​HPC Technologies

新世代Skylake搭載Xeonサーバーの御紹介

2017年7月にリリースされた新CPU コードネーム Skylake は、マイクロアーキテクチャが更新された新世代のCPUです。

前世代BroadwellプロセッサとSkylakeプロセッサの比較

CPUコア間やキャッシュメモリのインターコネクトとして、メッシュアーキテクチャを採用しています。これまでのリングアーキテクチャと比較して、バンド幅の増大と低レイテンシー、及び低消費電力を実現しています。

キャッシュメモリの構成がリバランスされました。1コアあたりの共有L3キャッシュ容量が減った一方で，L2キャッシュ容量が従来の256KBから1MBへと容量が増加しています。低レイテンシーなMLCキャッシュに多くのデータをヒットさせるアーキテクチャにより、特にマルチスレッドプログラムの性能の向上が期待されます。

各カラムの意味は、以下の通りです。

CLOCK : CPUのベースクロック

C/T : Cores/Threads

GFLOPS(DP) : 倍精度理論演算性能。[CPUベースクロック] x [CPUコア数] x 32flops/cycle で計算。 

TDP : Thermal Design Power

PPW : Performance Per Watt

COST : インテル社の製品仕様のページに掲載されている希望カスタマー価格を転載。

PPC : Performance Per Cost

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​※機種によって、搭載できるCPUが異なることに御注意ください。

​本稿で御紹介していないSkylake搭載ワークステーションやタワー型サーバー等も逐次販売する予定となっています。詳しくは弊社営業までお問い合わせください。